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CHOTEST中圖儀器SJ5730輪廓儀粗糙度一體機可以對零件表面的輪廓度、波紋度、粗糙度實現一次掃描測量，尤其是大范圍曲面、斜面進行粗糙度檢測，如圓弧面和球面、異型曲面進行多種粗糙度參數、微觀輪廓度參數的測量。同時儀器還可對各種精密零件輪廓度、波紋度進行測量，對形狀參數進行分析。為大曲面粗糙度輪廓參數測量提供了新的解決方案。

Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。粗糙度測量設備

SuperViewW1表面輪廓粗糙度儀測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內，確保了高款率檢測。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。是一款對各種精密器件表面進行納米級測量的光學儀器。

中圖儀器SuperViewW1光學粗糙度測量儀以白光干涉技術為原理，具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

SJ57系列表面粗糙度測量儀器采用超高精度納米衍射光學測量系統、超高直線度研磨級摩擦導軌、高性能直流伺服驅動系統、高穩定性氣浮隔振系統、高性能計算機控制系統技術，實現對球面及非球面光學元器件表面粗糙度和輪廓的高精度測量和分析。

SuperViewW1光學粗糙度檢測儀在半導體、精密加工及微納材料等領域可得到廣泛應用，光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面線粗糙度、金字塔型磁頭夾角、微透鏡陣列曲率半徑……通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。